ウィスカとは、金属の表面部分（メッキ層）に発生する糸針のような金属の結晶が何もしなくても大きく成長してしまう自然界の現象のことです。ウィスカは人の目では確認しにくいほど小さいため、これまではある程度、成長してからではないと存在に気付くことが出来ませんでした。スズメッキに多く発生しますが、亜鉛やその他の金属でも発生することがわかっています。メッキ直後は正常な表面であっても基盤をパソコン本体に装着したあとで、ウィスカが成長し問題を起こすこともあります。ウィスカは電気機器が世に出回った1950年頃から、端子間で短絡を起こし機械の故障原因になったことでウィスカ問題として広く認知されるようになりました。最近ではウィスカ対策のためにメッキの開発や端子カバーを取り付ける商品開発が進められています。